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单 晶 硅 片
单 晶 技 术
硅 片 切 割
   
 
 

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硅片切割：
通过降低硅片厚度和切割时的损耗，我们不断地提高每厘米硅棒的切片数量。
1、自从我们开始注重硅片切割厚度，我们的硅片切割厚度由原来的220μm变为了200±20μm，这使我们的硅片产率提升近10%。
2、晶威从日本引进的线锯以及新构建的硅片切割车间已于2006年开始生产。
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