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单 晶 硅 片
单 晶 技 术
硅 片 切 割
   
 
 

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单晶硅片:
通过降低硅片厚度和切割时的损耗,我们不断地提高每厘米硅棒的切片数量
1、自从我们开始注重硅片切割厚度,我们的硅片切割厚度由原来的220μm变为了200±20μm,这使我们的硅片产率提升近10%。
2、晶威从日本引进的线锯以及新构建的硅片切割车间已于2006年开始生产

125单晶硅棒技术指标

  单晶制备方法

CZ

  导电类型

P

  掺杂剂

Boron(B)

  晶向

<100>

  晶向偏离度

<±3°

  电阻率范围(ρ)

0.5-3Ω·cm或3-6Ω·cm

  少数截流子寿命(τd)

>10μS

  氧含量(Oi)

≤1.0*1018/cm3

  碳含量(C)

≤5.0*1018/cm3

  位错密度(Nd)

≤3000/cm2

  外观

无裂纹,无硬伤

  直径

6″,8″

            
 
公司名称:南京晶威太阳能电力有限公司  地址:南京市江宁滨江开发区翔凤路2号 电话:025-66612260 传真:025-66622907  技术支持:讯领网站建设